苹果强调新一代iPhone支持双卡双待 可同时使用两张SIM卡

苹果与高通的紧张关系继续加剧，原因主要在于高通高昂且不太合理的专利费用。在这场纠纷的背景下，苹果正着手减少高通基带在iPhone中的占比，而Intel则有机会借此上位。昨日，Intel发布了新一代XMM 7560基带芯片，其实力备受瞩目。

新一代的XMM 7560基带芯片采用了先进的4x4 MIMO天线技术，这项技术显著提升了LTE传输速度，相比当前iPhone所使用的基带芯片有着明显的优势。这一创新不仅标志着技术的一大进步，也预示着未来iPhone的通信性能将得到进一步提升。

业内分析人士郭明池对苹果新品有着准确的预测。他表示明年的iPhone将采用Intel的XMM 7560（当前为XMM 7480）基带芯片，并特别强调了新一代iPhone将支持双卡双待功能。这意味着用户只需一套芯片就可以同时使用两张SIM卡，极大提升了使用的便捷性。

郭明池的预测进一步指出，明年将有三款新品iPhone问世，其中一款将毫无疑问地支持双卡双待功能（根据产品定位推测，很可能是iPhone X的升级版）。这款新品还将支持LTE+LTE网络连接，这无疑将进一步激发国内消费者对iPhone的热情。

随着科技的不断进步，消费者对智能手机的需求也日益增长。苹果在不断调整策略，以适应市场变化的也不断推出创新功能以满足消费者的需求。新一代的iPhone双卡双待功能，无疑将进一步巩固苹果在智能手机市场的地位，并吸引更多消费者的关注。这一重大改变预示着未来手机市场的竞争将更加激烈，而消费者则期待着更多的创新和惊喜。