amd zen4 7000系列处理器规格参数及新特性一览

AMD即将在8月29日举办一场盛大的发布会，届时将全球首发Ryzen 7000 “Zen 4” CPU、全新AM5平台和DDR5 EXPO内存。这场活动将通过现场直播的方式向全球呈现，而AMD的顶级高管，包括首席执行官Dr. Lisa Su和CTO Mark Papermaster，将亲自为观众揭晓这些全新产品的细节。

此次发布会的主角无疑是AMD的下一代PC产品系列。其中，备受瞩目的AMD Ryzen 7000 “Zen 4” CPU，预计将带来显著的性能提升。据AMD发布的消息显示，这款CPU将采用全新的Zen 4架构，带来最多达16个内核和32个线程，显著提升了单线程应用程序的性能。全新的台积电5nm工艺节点和6nm IOD技术，使得每瓦性能比Zen 3提升25%，整体性能提升更是高达35%以上。

AMD Ryzen Zen 4还将支持全新的AM5平台，该平台配备了LGA1718插座，为用户提供了更多的选择。全新的X670E、X670、B650E、B650主板，也为玩家提供了更多搭配的可能性。最令人期待的当属其对双通道DDR5内存的支持，以及高达DDR5-5600的本机（JEDEC）速度。还有高达28个PCIe通道的加持，使得CPU性能更加强大。虽然目前尚未公布TDP（热设计功耗），但预计高端产品的TDP将达到170W。

尽管AMD Ryzen Zen 4的价格相比intel 12代稍高，但在没有正式评测结果出炉之前，其性能是否超越intel 12代仍是一个未知数。这场发布会无疑将成为今年科技界的一大盛事，让我们共同期待AMD带来更多惊喜。