分析师预估明年新iPhone将具备SIM卡双卡双待 英特尔成大赢家

标题：新iPhone将迎SIM卡双卡双待升级，英特尔或成大赢家

随着iPhone X的热销，市场的目光已经转向明年的新款iPhone。分析师预测，明年的新iPhone将配备SIM卡双卡双待（DSDS）功能，这将极大地提升LTE传输速度，而背后的赢家很可能是英特尔。

这一预测来源于凯基投顾分析师郭明池的报告，被国外科技网站MacRumors所引用。据报告，苹果将在2018年的新一代iPhone机型中，搭载英特尔或高通的新一代基频芯片。这种芯片将支持4x4多入多出(MIMO)天线技术，相比今年9月新推出的iPhone的2x2 MIMO天线规格，无疑将大幅度提升LTE传输速度。

德国网援引郭明池的报告预测，英特尔提供的基频芯片，将占据明年新款iPhone所需的70%到80%比重，甚至更高。这意味着英特尔可能在这场技术革新中成为大赢家。郭明池还预期明年的新款iPhone将进一步支持双卡双待（DSDS）功能，实现LTE+LTE的连接。也就是说，新款iPhone的两张SIM卡将通过一组芯片同时运作，这无疑将提升用户的便利性和使用体验。

这一预测无疑为科技爱好者们带来了新的期待。新iPhone的SIM卡双卡双待功能，将为用户带来更多的便利，无论是在工作还是旅行中，都能满足用户的多卡需求。英特尔可能成为这一技术革新的主要供应商，也让人对其未来的技术发展充满了期待。

这一切还需要经过苹果官方的确认和市场的检验。我们期待明年的新款iPhone能够给我们带来更多的惊喜和创新。也期待英特尔在未来的科技竞赛中，能够持续创新，带来更多优秀的产品和服务。