芯片级维修工具

在主板维修中也经常会遇到南北桥等核心部件损坏，这一般就需要芯片级维修。这里就介绍下芯片级维修所用到的一些工具。

半自动BGA维修机。固定主板，使芯片位于出风口正下方，令风口贴近芯片大约几毫米距离，设定程序后上下出风口开始吹风加热，一般芯片加热到230度左右。吹风大约3分钟左右，芯片就可以松动，这时按下吸管按钮，芯片就被吹风口中央的一个吸气装置吸起，芯片就可以拿下来了。


芯片吹下来后，待维修主板的表面还要进行残锡的清理，这一般用电烙铁与吸焊条就可以完成。

安装BGA芯片则要比拆卸复杂，要将清洗干净芯片用专门的工具把锡球置到芯片上。然后放到机器上找准位置进行安装，安装BGA的时间也要长一些，不过都是设定好的程序，这个过程需要不同的温度和不同的加热时间，经过这些过程，BGA芯片就被打到主板上了。


笔记本主板的BGA维修设备。


温控锡炉锡炉通过炉子里的高温锡水，用来安装或拆卸主板上的一些插件、像是PS/2端口、串口、插件式电容等元件。


包括这种CPU插座同样可以通过锡炉拿下来。