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英特尔最近发布了新视频，为我们带来了关于即将推出的Lakefield SoC的更深入预览。视频中，英特尔展示了全新的Foveros 3D封装技术，以及不同异构组件如何通过这种技术实现相互堆叠，从而大大减少了电路板占用空间。

Lakefield SoC，这是一款混合CPU，融合了多种不同的技术。英特尔为我们揭示了其内部构造的详细信息，包括五个物理CPU配置，采用的是ARM的big.LITTLE设置。其中包含一个基于Sunny Cove架构的更大的10纳米CPU，以及四个较小的10纳米内核。

除此之外，这款SoC还配备了LP-DDR4内存控制器，以及一系列缓存，包括1.5MBL2缓存、0.5MB中级缓存和4MB一级缓存（L3缓存）。集成其中的Gen11GPU拥有64个执行单元，还有专用的图像处理单元用于相机。还有JTAG用于连接封装区域内的其他主板组件。

而这一切都被巧妙地封装在一起，英特尔称之为计算小芯片的部分包括了CPU和GPU等计算核心组件。在计算小芯片的上方和下方，分别是DRAM层和高速缓存及I/O的基本管芯。这种设计使得整个SoC能够在更小的电路板上实现其功能，比如在一个仅30x125毫米的电路板上，相当于一支圆珠笔的长度。

英特尔表示，通过Lakefield SoC的组合，可以延长电池寿命，提高性能和连接性。而且，这款SoC的设计理念是为了实现更轻薄、功能更强大的全新设备外形，包括双屏和可折叠设备。无疑，Lakefield的出现预示着一种全新的可能性，它开启了在同一块SoC上集成更多自定义IP的小芯片的新时代。

那么，让我们通过查看下面的英特尔视频来更深入地了解新的Foveros封装技术吧。这段视频为我们展示了Lakefield SoC的魅力，以及未来可能带来的各种创新设备。期待英特尔为我们带来更多惊喜！