AMD X570主板VRM温度测试

先前我曾测试过AMD X570主板中的多款产品，发现许多平价装机板表现亦相当出色。最近，Hardare Unboxed使用R9 3900X处理器进行了一系列VRM温度测试，旨在展现各大板卡厂商的产品性能差异。接下来，让我们一起看看这些主板在测试中的表现。

VRM温度对比

测试过程中，R9 3900X采用了PBO自动超频/自动电压模式，并使用风冷散热器进行散热（未直接针对VRM）。测试持续一小时，采用HWinfo进行测温。

在测试中，Gigabyte X570 AORUS Elite表现优异，其MOSFET温度为57度，PCB温度为63度，成为温度最低的主板。而ASUS TUF Gaming X570-Plus则在电压最高时达到260W，若固定电压，测试结果可能更为准确。

当R9 3900X超频至4.3 GHz /电压1.40V时，同样使用风冷散热器进行散热测试。在此条件下，ASUS TUF Gaming X570-PLUS表现突出，MOSFET温度为73度，PCB温度为78度。这一电压值附近的温度比较更能清晰地展现各主板的性能差异。

结论

本次测试主要聚焦于AMD X570主板的性能表现。测试结果显示，许多平价主板在应对12核处理器时亦能表现出色。电相和电源设计的相数并非绝对因素，选择主板时还需综合考虑整体配套、稳定性和温度等因素。在本次测试数据下，ASUS TUF Gaming X570-Plus凭借其出色的性能表现，被评为性价比最高的主板。

通过这次测试，我们可以看到，即使在高端处理器领域，平价主板仍有机会展现出卓越的性能。对于追求性价比的装机爱好者来说，这是一款值得推荐的主板产品。希望本次评测能为大家在选购主板时提供有价值的参考。