华硕高端主板出低级错误 竟把电容焊反了！

前不久有位国外玩家发现，他的华硕ROG Z690 Hero 主板供电的一颗电容和别人的不一样，是反装的，当时他以为是普遍现象，直到华硕官方Facebook账户宣布召回这批ROG Z690 Hero主板。

 

据悉，受此电容反装问题影响的主板有可能出现 53 纠错代码，个别主板甚至会出现两枚 MOSFET 管烧坏的情况，而这两枚 MOSFET 是负责为主板上的众多 5v 器件供电的，其中包括 DD5 模块子系统。严重的情况下可能会彻底烧板。

 

目前，华硕官方已经发文教网友如何辨别自己的ROG Z690 Hero 是否需要召回，如下图左侧是装反的，这部分主板需要召回，右侧是正常的。

 

 

如果嫌麻烦，也可以通过序列号来辨别，凡是2021年制造的型号为90MB18E0-MVAAY0 ，且序列号以 MA、MB 或 MC 开头的主板都需要召回。

 

 

12月31日，华硕 ROG 玩家国度发表了关于 ROG MAXIMUS Z690 HERO 缺陷的声明。官方表示，近期关于这款主板的事件，经内部调查，初步判断为其中一条生产线有问题，导致主板出现缺陷。中国地区所售的此型号主板均未受影响。

 

对于 PCB 原型应用，一个先决条件是必须的可靠的测试。这些早期产品的唯一目的是测试设计理念，以确保它们能够合格的销售和使用。尽管如此，PCB生产可能是不可预测的，因为有许多部件和补丁关联。

 

当电子电路设计简单时，手动目视检查 (MVI) 足以识别潜在问题，例如短路、过载、有缺陷的连接点、零件损坏、组件丢失等。

 

，MVI 也会受到人为错误和疏忽的影响，可能是一项令人筋疲力尽且乏味的任务。由于故障或召回，这导致了电路缺陷和过多、不必要的成本。

 

PCB 制造行业和 PCB 相关制造商已经建立了多种测试和评估技术，以确保产品安全可靠。如今的测试标准可以更好地查明当前或未来可能发生故障的故障电路组件。

 

一个测试过程使用自动光学检测 (AOI) 方法使目视检查自动化。AOI 通常使用自动扫描 PCB 设备的相机来测试质量、缺失部件和潜在故障。它现在广泛用于回流焊之前和之后，并且可以在一些拾取和点焊机上使用。

 

随着表面贴装器件 (SMD) 和球栅阵列 (BGA) 变得越来越普遍，AOI 测试的局限性变得更加明显。AOI 通常无法识别束bundles下的缺陷。

 

随着 PCB 的发展，确保可靠性的测试方法也在发展。，开发了一种自动 X 光检测 (AXI) 方法，该方法可以揭示隐藏的PCB组装缺陷，即使是在多层PCB中也是如此。

 

在这个初始评估阶段完成后，PCB 通常会通过一个精确的规格测试，在整个电路上执行。